CDR06BP103BJUP备选型号: C1206C103J1GACTU

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  • 容差
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
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  • 湿度敏感性等级(MSL)
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  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电容量
  • 深度
  • 参考标准
  • 电容式
  • 温度特性代码
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  • 定制功能
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 触点镀层
  • 引脚数
  • 终端
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 器件厚度
  • 无铅
  • NA
    CAP CER SMP MLC HI-REL
    24 Weeks
    表面贴装
    2225
    WRAPAROUND
    C0G
    125°C
    -55°C
    100V
    Bulk
    2010
    5%
    e0
    no
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    8532.24.00.20
    10nF
    6.35mm
    MIL-PRF-55681
    陶瓷电容器
    BP
    有
    TAPE & REEL AVAILABLE UPON REQUEST
    2.032mm
    5.72mm
    6.35mm
    not_compliant
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    CAP CER 10000PF 100V NP0 1206
    -
    表面贴装
    -
    WRAPAROUND
    C0G
    125°C
    -55°C
    100V
    切割胶带
    2005
    5%
    e3
    yes
    活跃
    -
    2
    EAR99
    30 ppm/°C
    -
    -
    10nF
    1.6mm
    -
    -
    C0G
    有
    -
    880μm
    3.2004mm
    1.6002mm
    无SVHC
    符合RoHS标准
    Tin
    2
    SMD/SMT
    3216
    1206
    889μm
    无铅
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