CDR12BP681AFWP备选型号: C0603C681F5GACTU

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  • 安装类型
  • 端子形状
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  • JESD-609代码
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  • 终端
  • 应用
  • 深度
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 特征
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • NA
    表面贴装
    WRAPAROUND
    C0G
    125°C
    -55°C
    50V
    楔形包
    CDR(MICROWAVE)
    1%
    e0
    no
    2
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    8532.24.00.20
    680pF
    MIL-PRF-55681
    陶瓷电容器
    BP
    有
    0606
    0.979mm
    1.4mm
    35.6mm
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    Cap Ceramic 680pF 50V C0G 1% SMD 0603 125°C Paper T/R
    表面贴装
    WRAPAROUND
    C0G
    -
    -
    50V
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm C0G
    ±1%
    e3
    yes
    2
    EAR99
    C0G NP0
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    680pF
    -
    -
    C0G
    有
    -
    870μm
    1.6mm
    0.8mm
    ROHS3 Compliant
    33 Weeks
    0603 (1608 Metric)
    2.012816mg
    -55°C~125°C
    2012
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    活跃
    1 (Unlimited)
    SMD/SMT
    通用型
    800μm
    1608
    0603
    低ESL
    0.034 0.87mm
    863.6μm
    无
    无铅
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