您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 CDR31BP220BKWP vs CKCL44C0G1H220K

CDR31BP220BKWP备选型号: CKCL44C0G1H220K

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 底架
  • 包装/外壳
  • 端子形状
  • 介电材料
  • 容差
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • HTS代码
  • 电容量
  • 电压 - 额定直流
  • 包装方式
  • 深度
  • 参考标准
  • 电介质
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 长度
  • 宽度
  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 表面安装
  • 越来越多的功能
  • 引脚数
  • 包装
  • 终端
  • 功能数量
  • 端子间距
  • 电容式
  • 网络类型
  • 高度
  • 无铅
  • KEMET
    CDR31BP220BKWP
    KEMET
    22 pF, 100 VDC, -55/ 125°C
    表面贴装
    0805
    WRAPAROUND
    Ceramic
    10%
    e0
    no
    2
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Tin/Lead (Sn70Pb30) - with Nickel (Ni) barrier
    125°C
    -55°C
    8532.24.00.20
    22pF
    100V
    BULK
    1.25mm
    MIL-PRF-55681
    C0G
    BP
    有
    2mm
    1.25mm
    1.3mm
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    CKCL44C0G1H220K
    TDK Corporation
    -
    0805
    WRAPAROUND
    -
    10%
    e3
    yes
    8
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    125°C
    -55°C
    -
    22pF
    50V
    TR
    -
    -
    -
    C0G
    -
    2mm
    1.25mm
    -
    符合RoHS标准
    YES
    SURFACE MOUNT
    8
    4
    切割胶带
    SMD/SMT
    4
    0.5mm
    ARRAY/NETWORK CAPACITOR
    C型隔离网
    850μm
    无铅
  • 添加型号
电容相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
CDR01BP220BKSR CDR01BP220BKSR KEMET 电容器网络，阵列 0805 Cap Ceramic 22pF 100V C0G 10% SMD 0805 (0.01%FR) 125C Bulk 对比
CKCL44C0G1H220K CKCL44C0G1H220K TDK Corporation 电容器网络，阵列 0805 对比
CDR31BP220BKSR CDR31BP220BKSR KEMET 电容器网络，阵列 0805 Cap Ceramic 22pF 100V C0G 10% SMD 0805 (0.01%FR) 125C Bulk 对比
CDR31BP220BKSS CDR31BP220BKSS KEMET 电容器网络，阵列 0805 22 pF, 100 VDC, -55/ 125°C 对比