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首页 全部分类 CDR31BP331BFUS vs C0805C331F1GACTU

CDR31BP331BFUS备选型号: C0805C331F1GACTU

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  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
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  • 电容量
  • 电压 - 额定直流
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  • 参考标准
  • 电容式
  • 电介质
  • 温度特性代码
  • 多层
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  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 介电材料
  • 终端
  • 包装方式
  • 箱码（公制）
  • 箱码（英制）
  • 螺纹距离
  • 耗散因数
  • 器件厚度
  • 无铅
  • NA
    CDR31BP331BFUS
    NA
    CAP CER SMP MLC HI-REL
    22 Weeks
    表面贴装
    0805
    WRAPAROUND
    Bulk
    2010
    1%
    e0
    no
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    125°C
    -55°C
    8532.24.00.20
    330pF
    100V
    1.25mm
    MIL-PRF-55681/7
    陶瓷电容器
    C0G
    BP
    有
    1.3mm
    2mm
    1.25mm
    无
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    C0805C331F1GACTU
    KEMET
    CAP CER 330PF 100V NP0 0805
    13 Weeks
    表面贴装
    -
    WRAPAROUND
    -
    2013
    1%
    e3
    yes
    活跃
    -
    2
    EAR99
    30 ppm/°C
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    125°C
    -55°C
    8532.24.00.20
    330pF
    100V
    1.25mm
    -
    -
    C0G
    C0G
    有
    880μm
    2mm
    1.2mm
    无
    符合RoHS标准
    Ceramic
    SMD/SMT
    TR, PAPER, 7 INCH
    2012
    0805
    750μm
    0.1 %
    889μm
    无铅
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