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CE201210-3N3J备选型号: CI100505-3N3D

CE201210-3N3J

Bourns Inc.

Ind Chip Multi-Layer 3.3nH 5% 100MHz 16Q-Factor Ceramic 300mA 0805 T/R

18 Weeks
表面贴装
表面贴装
0805 (2012 Metric)
WRAPAROUND
矩形包装
4GHz
-55°C~125°C
Tape & Reel (TR)
CE201210
2008
0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
±5%
e2
yes
活跃
1 (Unlimited)
2
SMD/SMT
EAR99
Multilayer
Silver/Nickel/Tin (Ag/Ni/Sn)
8504.50.80.00
TR, 7 Inch
NO
1
1.45mm
Rectangular
300mA
Not
2012
0805
3.3nH
100MHz
130mOhm Max
300mA
300mA
射频电感
双端
16 @ 100MHz
16
300mA
830μm
0.041 1.03mm
无
ROHS3 Compliant
-
CI100505-3N3D

Bourns Inc.

Fixed Inductors 3.3nH .3% MultiLayer High Frequency

18 Weeks
表面贴装
表面贴装
0402 (1005 Metric)
WRAPAROUND
矩形包装
6GHz
-55°C~105°C
Tape & Reel (TR)
CI100505
2008
0.039Lx0.020W 1.00mmx0.50mm
±0.3nH
e3
yes
活跃
1 (Unlimited)
2
SMD/SMT
EAR99
Multilayer
Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
-
TR, 7 Inch
NO
1
550μm
Rectangular
300mA
Not
1005
0402
3.3nH
100MHz
160mOhm Max
200mA
300mA
射频电感
双端
8 @ 100MHz
8
300mA
500μm
0.022 0.55mm
无
ROHS3 Compliant
652.039032μg
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