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首页 全部分类 CGA3E1X7S1C225M080AC vs C1608X5R1C225M080AB

CGA3E1X7S1C225M080AC备选型号: C1608X5R1C225M080AB

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  • 无铅
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  • 终端
  • ECCN 代码
  • HTS代码
  • 深度
  • 特征
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • TDK Corporation
    CGA3E1X7S1C225M080AC
    TDK Corporation
    CAP CER 2.2UF 16V X7S 0603
    12 Weeks
    表面贴装
    0603 (1608 Metric)
    WRAPAROUND
    CERAMIC
    16V
    -55°C~125°C
    Cut Tape (CT)
    CGA
    2012
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    ±20%
    e3
    yes
    PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    1 (Unlimited)
    2
    X7S
    Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    汽车
    2.2μF
    1608
    0603
    陶瓷电容器
    X7S
    有
    0.8mm
    1.6mm
    0.8mm
    0.035 0.90mm
    889μm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    AEC-Q200
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    C1608X5R1C225M080AB
    TDK Corporation
    CAP CER 2.2UF 16V X5R 0603
    12 Weeks
    表面贴装
    0603 (1608 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    16V
    -55°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    C
    2001
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    ±20%
    e3
    yes
    PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    1 (Unlimited)
    2
    X5R
    -
    通用型
    2.2μF
    1608
    0603
    -
    X5R
    有
    800μm
    1.6mm
    0.8mm
    0.035 0.90mm
    939.8μm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    2.012816mg
    SMD/SMT
    EAR99
    8532.24.00.20
    800μm
    低ESL
    无SVHC
    无
  • 添加型号
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