CH80566EE025DWSLGPN备选型号: OMAP3530ECBB72
- 隐藏公共属性
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 底架
- 包装/外壳
- 引脚数
- 无铅代码
- 终止次数
- 终端
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 附加功能
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 引脚数量
- 资历状况
- 电源
- 温度等级
- 界面
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 内存大小
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 比特数
- 位元大小
- 数据总线宽度
- 地址总线宽度
- 边界扫描
- 低功率模式
- 格式
- 集成缓存
- 核数量
- 长度
- 座位高度(最大)
- RoHS状态
- 生命周期状态
- 工厂交货时间
- 操作温度
- 包装
- 系列
- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 端子表面处理
- 端子间距
- 基本部件号
- 电压
- 核心处理器
- 核心架构
- 电压 - I/O
- UART 通道数
- 核数/总线宽度
- 图形加速
- 内存控制器
- USB
- 附加接口
- 协处理器/DSP
- 显示和界面控制器
- 高度
- 宽度
- 器件厚度
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- 无铅
- MPU, ATOM PROCESSOR, Z530P, U-FCBGA8表面贴装FCBGA4371.6GHzyes437SMD/SMT90°C0°CIT ALSO OPERATES IN 800 MHZ AT 0.9V SUPPLYBOTTOMBALL未说明1V533MHz未说明437不合格1VCOMMERCIALPCI, SPI, USB1.1V800mV512kBMICROPROCESSOR, RISC326432b28YESYES浮点YES122mm2.792mm符合RoHS标准-----------------------------
- Processors - Application Specialized Applications Proc表面贴装515-VFBGA, FCBGA515L2 Cache, ROM, SRAMyes515----BOTTOMBALL260-720MHz-515---I2C, Serial, UART, USB1.35V985mV112kBMICROPROCESSOR, RISC--32b-----112mm-ROHS3 CompliantACTIVE (Last Updated: 6 days ago)6 Weeks0°C~90°C TJTrayOMAP-35xxe1活跃3 (168 Hours)Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)0.4mmOMAP35301.35VARM® Cortex®-A8ARM1.8V 3.0V31 Core 32-Bit有LPDDRUSB 1.x (3), USB 2.0 (1)HDQ/1-Wire, I2C, McBSP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UARTSignal Processing; C64x+, Multimedia; NEON™ SIMDLCD900μm12mm610μm无SVHC无无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | AU80586GE025DSLB73 | Intel | 嵌入式 - 微处理器 | FCBGA | INTEL AU80586GE025DS LB73 MPU, ATOM PROCESSOR, N270, U-FCBGA8 | 对比 |
![]() | AC80566UE025DWSLB6P | Intel | 嵌入式 - 微处理器 | FCBGA | INTEL AC80566UE025DW S LB6P MPU, ATOM PROCESSOR, Z530, U-FCBGA | 对比 |
![]() | OMAP3530ECBB72 | Texas Instruments | 嵌入式 - 微处理器 | 515-VFBGA, FCBGA | Processors - Application Specialized Applications Proc | 对比 |






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