CH80566EE025DWSLGPN备选型号: OMAP3530ECBB72

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 底架
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 无铅代码
  • 终止次数
  • 终端
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 附加功能
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • 资历状况
  • 电源
  • 温度等级
  • 界面
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 内存大小
  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 比特数
  • 位元大小
  • 数据总线宽度
  • 地址总线宽度
  • 边界扫描
  • 低功率模式
  • 格式
  • 集成缓存
  • 核数量
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • RoHS状态
  • 生命周期状态
  • 工厂交货时间
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 端子表面处理
  • 端子间距
  • 基本部件号
  • 电压
  • 核心处理器
  • 核心架构
  • 电压 - I/O
  • UART 通道数
  • 核数/总线宽度
  • 图形加速
  • 内存控制器
  • USB
  • 附加接口
  • 协处理器/DSP
  • 显示和界面控制器
  • 高度
  • 宽度
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Intel
    MPU, ATOM PROCESSOR, Z530P, U-FCBGA8
    表面贴装
    FCBGA
    437
    1.6GHz
    yes
    437
    SMD/SMT
    90°C
    0°C
    IT ALSO OPERATES IN 800 MHZ AT 0.9V SUPPLY
    BOTTOM
    BALL
    未说明
    1V
    533MHz
    未说明
    437
    不合格
    1V
    COMMERCIAL
    PCI, SPI, USB
    1.1V
    800mV
    512kB
    MICROPROCESSOR, RISC
    32
    64
    32b
    28
    YES
    YES
    浮点
    YES
    1
    22mm
    2.792mm
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Texas Instruments
    Processors - Application Specialized Applications Proc
    表面贴装
    515-VFBGA, FCBGA
    515
    L2 Cache, ROM, SRAM
    yes
    515
    -
    -
    -
    -
    BOTTOM
    BALL
    260
    -
    720MHz
    -
    515
    -
    -
    -
    I2C, Serial, UART, USB
    1.35V
    985mV
    112kB
    MICROPROCESSOR, RISC
    -
    -
    32b
    -
    -
    -
    -
    -
    1
    12mm
    -
    ROHS3 Compliant
    ACTIVE (Last Updated: 6 days ago)
    6 Weeks
    0°C~90°C TJ
    Tray
    OMAP-35xx
    e1
    活跃
    3 (168 Hours)
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    0.4mm
    OMAP3530
    1.35V
    ARM® Cortex®-A8
    ARM
    1.8V 3.0V
    3
    1 Core 32-Bit
    LPDDR
    USB 1.x (3), USB 2.0 (1)
    HDQ/1-Wire, I2C, McBSP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART
    Signal Processing; C64x+, Multimedia; NEON™ SIMD
    LCD
    900μm
    12mm
    610μm
    无SVHC
    无铅
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