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首页 全部分类 CL03C3R8CA3GNNH vs C0603C0G1E3R6C

CL03C3R8CA3GNNH备选型号: C0603C0G1E3R6C

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  • 底架
  • 包装/外壳
  • 端子形状
  • 包装
  • JESD-609代码
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  • ECCN 代码
  • 温度系数
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  • 电容式
  • 电介质
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 正容差
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  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 安装类型
  • 引脚数
  • 介电材料
  • 操作温度
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  • 已出版
  • 尺寸/尺寸
  • 容差
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终端
  • 应用
  • 箱码（公制）
  • 箱码（英制）
  • 厚度（最大）
  • Samsung Semiconductor
    CL03C3R8CA3GNNH
    Samsung Semiconductor
    表面贴装
    0201
    WRAPAROUND
    Tape & Reel
    e3
    yes
    2
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    125°C
    -55°C
    8532.24.00.20
    3.8pF
    25V
    TR, CARDBOARD, 7 INCH
    300μm
    陶瓷电容器
    C0G
    C0G
    有
    6.58%
    6.58%
    300μm
    600μm
    304.8μm
    330.2μm
    无
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    C0603C0G1E3R6C
    TDK Corporation
    CAP CER 3.6PF 25V C0G 0201
    表面贴装
    0201 (0603 Metric)
    WRAPAROUND
    Tape & Reel (TR)
    e3
    yes
    2
    EAR99
    C0G NP0
    -
    -
    -
    -
    3.6pF
    25V
    -
    -
    -
    C0G
    C0G
    有
    -
    -
    300μm
    0.6mm
    0.3mm
    330.2μm
    -
    符合RoHS标准
    Surface Mount, MLCC
    2
    Ceramic
    -55°C~125°C
    C
    2001
    0.024Lx0.012W 0.60mmx0.30mm
    ±0.25pF
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    SMD/SMT
    通用型
    0603
    0201
    0.013 0.33mm
  • 添加型号
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