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首页 全部分类 CL10B473KA8NNND vs C0603C473K3RAC7013

CL10B473KA8NNND备选型号: C0603C473K3RAC7013

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  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 介电材料
  • Samsung Semiconductor
    CL10B473KA8NNND
    Samsung Semiconductor
    20 Weeks
    表面贴装
    0603
    WRAPAROUND
    卷带
    2008
    10%
    e3
    yes
    活跃
    2
    EAR99
    15% ppm/°C
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    125°C
    -55°C
    8532.24.00.20
    47nF
    25V
    TR, CARDBOARD PAPER, 13 INCH
    800μm
    陶瓷电容器
    X7R
    X7R
    有
    800μm
    1.6mm
    787.4μm
    889μm
    无
    符合RoHS标准
    无铅
    -
  • KEMET
    C0603C473K3RAC7013
    KEMET
    -
    表面贴装
    0603
    WRAPAROUND
    -
    -
    10%
    e3
    yes
    -
    2
    EAR99
    15% ppm/°C
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    125°C
    -55°C
    8532.24.00.20
    47nF
    25V
    TR, PAPER, 7 INCH
    800μm
    -
    X7R
    X7R
    有
    800μm
    1.6mm
    0.8mm
    -
    无
    符合RoHS标准
    -
    Ceramic
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