CL10B473KA8NNND备选型号: EMK107B7473KA-T

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  • 工厂交货时间
  • 底架
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  • JESD-609代码
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  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • HTS代码
  • 电容量
  • 电压 - 额定直流
  • 包装方式
  • 深度
  • 电容式
  • 电介质
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 安装类型
  • 引脚数
  • 操作温度
  • 系列
  • 尺寸/尺寸
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终端
  • 应用
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 厚度(最大)
  • 达到SVHC
  • Samsung Semiconductor
    20 Weeks
    表面贴装
    0603
    WRAPAROUND
    卷带
    2008
    10%
    e3
    yes
    活跃
    2
    EAR99
    15% ppm/°C
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    125°C
    -55°C
    8532.24.00.20
    47nF
    25V
    TR, CARDBOARD PAPER, 13 INCH
    800μm
    陶瓷电容器
    X7R
    X7R
    800μm
    1.6mm
    787.4μm
    889μm
    符合RoHS标准
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Taiyo Yuden
    Cap Ceramic 0.047uF 16V X7R 10% Pad SMD 0603 125°C T/R
    17 Weeks
    表面贴装
    0603 (1608 Metric)
    WRAPAROUND
    Tape & Reel (TR)
    2008
    ±10%
    -
    yes
    活跃
    2
    EAR99
    X7R
    -
    -
    -
    -
    0.047μF
    16V
    TR, PAPER, 7 INCH
    800μm
    -
    -
    X7R
    800μm
    -
    -
    889μm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    Surface Mount, MLCC
    2
    -55°C~125°C
    M
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    1 (Unlimited)
    SMD/SMT
    通用型
    1608
    0603
    0.035 0.90mm
    无SVHC
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