CL10C182JB8NNND备选型号: C2012C0G1H182J060AA

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 底架
  • 包装/外壳
  • 端子形状
  • 包装
  • 容差
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • HTS代码
  • 电容量
  • 电压 - 额定直流
  • 包装方式
  • 深度
  • 电容式
  • 电介质
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 工厂交货时间
  • 生命周期状态
  • 安装类型
  • 引脚数
  • 介电材料
  • 质量
  • 已出版
  • 系列
  • 操作温度
  • 尺寸/尺寸
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终端
  • 应用
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 电压
  • 特征
  • 厚度(最大)
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • Samsung Semiconductor
    表面贴装
    0603
    WRAPAROUND
    Tape & Reel
    5%
    e3
    yes
    2
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    125°C
    -55°C
    8532.24.00.20
    1.8nF
    50V
    TR, CARDBOARD, 13 INCH
    800μm
    陶瓷电容器
    C0G
    C0G
    800μm
    1.6mm
    787.4μm
    889μm
    符合RoHS标准
    -
    -
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    -
    -
  • TDK Corporation
    CAP CER 1800PF 50V C0G 0805
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Tape & Reel (TR)
    ±5%
    e3
    yes
    2
    EAR99
    C0G NP0
    -
    -
    -
    -
    1800pF
    50V
    -
    1.25mm
    -
    C0G
    C0G
    600μm
    -
    -
    711.2μm
    -
    ROHS3 Compliant
    20 Weeks
    PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    Surface Mount, MLCC
    2
    Ceramic
    5.499807mg
    2010
    C
    -55°C~125°C
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    活跃
    1 (Unlimited)
    SMD/SMT
    通用型
    2012
    0805
    50V
    低ESL
    0.030 0.75mm
    Unknown
    无铅
  • 添加型号
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