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首页 全部分类 CL10C511JB8NNNC vs C1005C0G1H471J

CL10C511JB8NNNC备选型号: C1005C0G1H471J

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  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 辐射硬化
  • 引脚数
  • Voltage - Rated
  • Operating Temperature (Min)
  • Operating Temperature (Max)
  • 终端
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • Samsung Electro-Mechanics
    CL10C511JB8NNNC
    Samsung Electro-Mechanics
    Cap Ceramic 510pF 50V C0G 5% SMD 0603 125C Paper T/R
    16 Weeks
    0603 (1608 Metric)
    Surface Mount, MLCC
    WRAPAROUND
    C0G
    50V
    2008
    CL
    TR, CARDBOARD, 7 INCH
    -55°C~125°C
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    ±5%
    e3
    yes
    Discontinued
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    C0G NP0
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    通用型
    8532.24.00.20
    510pF
    800μm
    1608
    0603
    陶瓷电容器
    C0G
    有
    0.8mm
    1.6mm
    800μm
    0.035 0.90mm
    889μm
    ROHS3 Compliant
    无
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    C1005C0G1H471J
    TDK Corporation
    Cap Ceramic 470pF 50V C0G 5% SMD 0402 125C T/R
    -
    -
    表面贴装
    WRAPAROUND
    Ceramic
    50V
    -
    -
    卷带
    -
    -
    5%
    e3
    -
    -
    -
    2
    -
    30 ppm/°C
    Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    -
    -
    470pF
    500μm
    1005
    0402
    -
    C0G
    有
    500μm
    1mm
    500μm
    -
    -
    符合RoHS标准
    无
    2
    50V
    -55°C
    125°C
    SMD/SMT
    无SVHC
    无铅
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