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首页 全部分类 CL14A105MO3NANC vs CKCM25X5R0J105M

CL14A105MO3NANC备选型号: CKCM25X5R0J105M

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  • 触点镀层
  • 底架
  • 包装/外壳
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  • 温度系数
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 电容量
  • 包装方式
  • 功能数量
  • 电容式
  • 电介质
  • 温度特性代码
  • 额定(DC)电压(URdc)
  • 网络类型
  • 长度
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 表面安装
  • 端子形状
  • 越来越多的功能
  • 包装
  • 端子表面处理
  • 组成
  • 电压 - 额定直流
  • 端子间距
  • 深度
  • 电容器数量
  • 高度
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Samsung Semiconductor
    CL14A105MO3NANC
    Samsung Semiconductor
    Tin
    表面贴装
    0504
    2
    20%
    e3
    yes
    4
    Wraparound
    EAR99
    15% ppm/°C
    85°C
    -55°C
    1μF
    TR, CARDBOARD, 7 INCH
    1
    ARRAY/NETWORK CAPACITOR
    X5R
    X5R
    16V
    C型隔离网
    1.37mm
    1mm
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    CKCM25X5R0J105M
    TDK Corporation
    Cap Ceramic Array 1uF 6.3V X5R 20% SMD 2 Capacitor 85C T/R
    -
    -
    0504
    1
    20%
    e3
    yes
    4
    SMD/SMT
    EAR99
    15% ppm/°C
    85°C
    -55°C
    1μF
    TR, 7 INCH
    2
    ARRAY/NETWORK CAPACITOR
    X5R
    X5R
    -
    C型隔离网
    1.37mm
    1mm
    符合RoHS标准
    YES
    WRAPAROUND
    SURFACE MOUNT
    卷带
    Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    Ceramic
    6.3V
    640μm
    1mm
    2
    600μm
    无
    无铅
  • 添加型号
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