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CL21B104KBCNNND备选型号: C0805C104M5RACTU

CL21B104KBCNNND

Samsung Electro-Mechanics

Cap Ceramic 0.1uF 50V X7R 10% SMD 0805 125C Paper T/R

22 Weeks
表面贴装
0805 (2012 Metric)
WRAPAROUND
Ceramic
50V
50V
CL
2006
-55°C~125°C
Tape & Reel (TR)
0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
±10%
e3
yes
活跃
1 (Unlimited)
2
EAR99
X7R
Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
通用型
8532.24.00.20
0.1μF
1.25mm
X7R
有
850μm
2mm
0.037 0.95mm
939.8μm
无
ROHS3 Compliant
无铅
-
-
-
-
-
-
-
-
C0805C104M5RACTU

KEMET

Cap Ceramic 0.1uF 50V X7R 20% SMD 0805 125C Paper T/R

8 Weeks
PCB, Surface Mount
0805 (2012 Metric)
WRAPAROUND
-
50V
50V
SMD Comm X7R
2005
-55°C~125°C
Tape & Reel (TR)
0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
±20%
e3
yes
活跃
1 (Unlimited)
2
EAR99
X7R
Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
Bypass, Decoupling
-
0.1μF
1.25mm
X7R
有
880μm
-
0.035 0.88mm
889μm
无
ROHS3 Compliant
无铅
2
Ceramic
5.499807mg
SMD/SMT
2012
0805
2.5 %
无SVHC
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