CL21B153KC6WPNC备选型号: C0805C153K5RACTU
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- 温度系数
- 端子表面处理
- 应用
- 电容量
- 箱码(公制)
- 箱码(英制)
- 电容式
- 温度特性代码
- 多层
- 额定(DC)电压(URdc)
- 特征
- 厚度(最大)
- 器件厚度
- RoHS状态
- 评级结果
- 引脚数
- Voltage - Rated (DC)
- Voltage - Rated (AC)
- Voltage - Rated
- 终端
- 螺距
- 深度
- 耗散因数
- 高度
- 辐射硬化
- 达到SVHC
- 无铅
- Cap Ceramic 0.015uF 100V X7R 10% SMD 0805 125°C Paper T/R26 Weeks表面贴装0805 (2012 Metric)WRAPAROUNDCERAMIC100V-55°C~125°CCut Tape (CT)2015CL0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm±10%e3yesDiscontinued1 (Unlimited)2EAR99X7RMatte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier汽车0.015μF20120805陶瓷电容器X7R有100V开放模式0.028 0.70mm711.2μmROHS3 CompliantAEC-Q200------------
- CAP CER 0.015UF 50V X7R 08058 WeeksSurface Mount, MLCC0805 (2012 Metric)WRAPAROUNDCeramic--55°C~125°CTR, Punched Paper, 7 Inch2005SMD Comm X7R0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm±10%e3yes活跃1 (Unlimited)2EAR99X7RMatte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrierBypass, Decoupling0.015μF20120805-X7R有--0.035 0.88mm889μmROHS3 Compliant-250V50V50VSMD/SMT750μm1.25mm2.5 %880μm无无SVHC无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | GMK212SD153KD-T | Taiyo Yuden | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | CAP CER 0.015UF 35V 0805 | 对比 |
![]() | 08055C153KAT2A | NA | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | CAP CER 0.015UF 50V X7R 0805 | 对比 |
![]() | C0805C153K5RACTU | KEMET | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | CAP CER 0.015UF 50V X7R 0805 | 对比 |






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