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首页 全部分类 CL21B223KBCNNNC vs C0805C223K5RAC7210

CL21B223KBCNNNC备选型号: C0805C223K5RAC7210

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  • 多层
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  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • Operating Temperature (Max)
  • Operating Temperature (Min)
  • 端子表面处理
  • Samsung Electro-Mechanics
    CL21B223KBCNNNC
    Samsung Electro-Mechanics
    Cap Ceramic 0.022uF 50V X7R 10% SMD 0805 125C Paper T/R
    10 Weeks
    Tin
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    CERAMIC
    50V
    1997
    -55°C~125°C
    Cut Tape (CT)
    CL
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    Discontinued
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    X7R
    通用型
    8532.24.00.20
    0.022μF
    1.25mm
    2012
    0805
    陶瓷电容器
    X7R
    有
    850μm
    2mm
    0.037 0.95mm
    939.8μm
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
  • KEMET
    C0805C223K5RAC7210
    KEMET
    Cap Ceramic 0.022uF 50V X7R 10% SMD 0805 125C T/R
    7 Weeks
    -
    表面贴装
    0805
    WRAPAROUND
    X7R
    50V
    2012
    -
    TR, PUNCHED PAPER, 13 INCH
    -
    -
    10%
    e3
    yes
    -
    -
    2
    -
    30 ppm/°C
    -
    -
    22nF
    1.25mm
    -
    -
    -
    X7R
    有
    880μm
    2mm
    -
    -
    无
    符合RoHS标准
    -
    125°C
    -55°C
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
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