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首页 全部分类 CL21B563KBCNNNC vs C0805C563K5RAC7025

CL21B563KBCNNNC备选型号: C0805C563K5RAC7025

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  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 包装/外壳
  • Samsung Semiconductor
    CL21B563KBCNNNC
    Samsung Semiconductor
    20 Weeks
    表面贴装
    WRAPAROUND
    Ceramic
    X7R
    125°C
    -55°C
    50V
    50V
    TR, CARDBOARD PAPER, 7 INCH
    1997
    10%
    e3
    yes
    活跃
    2
    EAR99
    15% ppm/°C
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    56nF
    1.25mm
    2012
    0805
    X7R
    有
    850μm
    2mm
    1.2446mm
    939.8μm
    无
    符合RoHS标准
    -
  • KEMET
    C0805C563K5RAC7025
    KEMET
    -
    表面贴装
    -
    -
    X7R
    125°C
    -55°C
    -
    50V
    -
    -
    10%
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    56nF
    1.25mm
    -
    -
    -
    -
    900μm
    2mm
    -
    -
    无
    符合RoHS标准
    0805
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C0805C563K5RACTU C0805C563K5RACTU KEMET 陶瓷电容器 0805 (2012 Metric) Cap Ceramic 0.056uF 50V X7R 10% SMD 0805 125C T/R 对比