CL21C080DBANNNC备选型号: CL21C080CBANNNC
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- JESD-609代码
- 无铅代码
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- 湿度敏感性等级(MSL)
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- 温度系数
- 端子表面处理
- 应用
- HTS代码
- 电容量
- 电压 - 额定直流
- 包装方式
- 深度
- 箱码(公制)
- 箱码(英制)
- 电容式
- 电介质
- 温度特性代码
- 多层
- 长度
- 高度
- 厚度(最大)
- 器件厚度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- Cap Ceramic 8pF 50V C0G 0.5pF SMD 0805 125C Paper T/R16 Weeks表面贴装Surface Mount, MLCC0805 (2012 Metric)WRAPAROUND-55°C~125°CCut Tape (CT)CL19970.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm±0.5pFe3yesDiscontinued1 (Unlimited)2EAR99C0G NP0Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier通用型8532.24.00.208pF50VTR, CARDBOARD PAPER, 7 INCH1.25mm20120805陶瓷电容器C0GC0G有2mm650μm0.030 0.75mm762μm无ROHS3 Compliant无铅
- Cap Ceramic 8pF 50V C0G 0.25pF SMD 0805 125°C T/R12 Weeks表面贴装Surface Mount, MLCC0805 (2012 Metric)WRAPAROUND-55°C~125°CCut Tape (CT)CL20080.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm±0.25pFe3yesDiscontinued1 (Unlimited)2EAR99C0G NP0Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier通用型8532.24.00.208pF50VTR, CARDBOARD PAPER, 7 INCH1.25mm20120805陶瓷电容器C0GC0G有-650μm0.030 0.75mm762μm无ROHS3 Compliant无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | CL21C7R5DBANNNC | Samsung Electro-Mechanics | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | Cap Ceramic 7.5pF 50V C0G 0.5pF SMD 0805 125C Paper T/R | 对比 |
![]() | CL21C080CBANNNC | Samsung Electro-Mechanics | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | Cap Ceramic 8pF 50V C0G 0.25pF SMD 0805 125°C T/R | 对比 |
![]() | CC0603DRNPO9BN8R2 | Yageo | 陶瓷电容器 | 0603 (1608 Metric) | YAGEO - CC0603DRNPO9BN8R2 - Keramikvielschichtkondensator, SMD, 8.2 pF, 50 V, 0603 [Metrisch 1608], ± 0.5pF, C0G / NP0 | 对比 |




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