CL21C100CCANNNC备选型号: C0805C100J1GACTU
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- 材料
- 介电材料
- Voltage - Rated
- Voltage - Rated (DC)
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- 包装
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- 已出版
- 尺寸/尺寸
- 容差
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 温度系数
- 端子表面处理
- 应用
- HTS代码
- 电容量
- 深度
- 箱码(公制)
- 箱码(英制)
- 温度特性代码
- 多层
- 长度
- 高度
- 厚度(最大)
- 器件厚度
- RoHS状态
- 辐射硬化
- 引脚数
- 质量
- Voltage - Rated (AC)
- 终端
- 耗散因数
- 特征
- 达到SVHC
- 无铅
- Cap Ceramic 10pF 100V C0G 0.25pF SMD 0805 125C T/R12 Weeks0805 (2012 Metric)Surface Mount, MLCCWRAPAROUNDCeramicC0G100V100VCLTR, CARDBOARD, 7 INCH-55°C~125°C20060.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm±0.25pFe3yesDiscontinued1 (Unlimited)2EAR99C0G NP0Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier通用型8532.24.00.2010pF1.25mm20120805C0G有2mm650μm0.030 0.75mm762μmROHS3 Compliant无---------
- Cap Ceramic 10pF 100V C0G 5% SMD 0805 125C Plastic T/R8 Weeks0805 (2012 Metric)PCB, Surface MountWRAPAROUND-C0G100V100VSMD Comm C0GTape & Reel (TR)-55°C~125°C20050.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm±5%e3yes活跃1 (Unlimited)2EAR99C0G NP0-通用型-10pF1.25mm20120805C0G有-880μm0.035 0.88mm889μmROHS3 Compliant无25.499807mgTin100VSMD/SMT0.1 %低ESL无SVHC无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | C0805C100J1GACTU | KEMET | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | Cap Ceramic 10pF 100V C0G 5% SMD 0805 125C Plastic T/R | 对比 |
![]() | CL21C100DBANNNC | Samsung Electro-Mechanics | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | Cap Ceramic 10pF 50V C0G 0.5pF SMD 0805 125C Paper T/R | 对比 |
![]() | CL21C100JBANFNC | Samsung Electro-Mechanics | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | CAP CER 10PF 50V C0G/NP0 0805 | 对比 |




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