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首页 全部分类 CL21C6R8CBANNND vs CL21C070DBANNNC

CL21C6R8CBANNND备选型号: CL21C070DBANNNC

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  • 无铅
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  • 容差
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 应用
  • 箱码（公制）
  • 箱码（英制）
  • 厚度（最大）
  • Samsung Semiconductor
    CL21C6R8CBANNND
    Samsung Semiconductor
    表面贴装
    0805
    WRAPAROUND
    C0G
    125°C
    -55°C
    50V
    TR, CARDBOARD, 13 INCH
    e3
    yes
    2
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    6.8pF
    1.25mm
    陶瓷电容器
    C0G
    有
    3.68%
    3.68%
    650μm
    2mm
    1.2446mm
    762μm
    无
    符合RoHS标准
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samsung Electro-Mechanics
    CL21C070DBANNNC
    Samsung Electro-Mechanics
    Cap Ceramic 7pF 50V C0G 0.5pF SMD 0805 125C Paper T/R
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    C0G
    -
    -
    50V
    Cut Tape (CT)
    e3
    yes
    2
    EAR99
    C0G NP0
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    7pF
    1.25mm
    陶瓷电容器
    C0G
    有
    -
    -
    650μm
    2mm
    -
    762μm
    无
    ROHS3 Compliant
    -
    16 Weeks
    -55°C~125°C
    CL
    2003
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±0.5pF
    Discontinued
    1 (Unlimited)
    通用型
    2012
    0805
    0.030 0.75mm
  • 添加型号
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