CL21C6R8CBANNND备选型号: CL21C070DBANNNC

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  • 描述:
  • 底架
  • 包装/外壳
  • 端子形状
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
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  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
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  • HTS代码
  • 电容量
  • 电压 - 额定直流
  • 包装方式
  • 深度
  • 电容式
  • 电介质
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 正容差
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  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 工厂交货时间
  • 安装类型
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • 尺寸/尺寸
  • 容差
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 应用
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 厚度(最大)
  • Samsung Semiconductor
    表面贴装
    0805
    WRAPAROUND
    e3
    yes
    2
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    125°C
    -55°C
    8532.24.00.20
    6.8pF
    50V
    TR, CARDBOARD, 13 INCH
    1.25mm
    陶瓷电容器
    C0G
    C0G
    3.68%
    3.68%
    650μm
    2mm
    1.2446mm
    762μm
    符合RoHS标准
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
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    -
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    -
    -
    -
    -
  • Samsung Electro-Mechanics
    Cap Ceramic 7pF 50V C0G 0.5pF SMD 0805 125C Paper T/R
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    e3
    yes
    2
    EAR99
    C0G NP0
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    -
    -
    8532.24.00.20
    7pF
    50V
    TR, CARDBOARD, 7 INCH
    1.25mm
    陶瓷电容器
    C0G
    C0G
    -
    -
    650μm
    2mm
    -
    762μm
    ROHS3 Compliant
    -
    16 Weeks
    Surface Mount, MLCC
    -55°C~125°C
    Cut Tape (CT)
    CL
    2003
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±0.5pF
    Discontinued
    1 (Unlimited)
    通用型
    2012
    0805
    0.030 0.75mm
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