CL21F104ZBANNNC备选型号: C0805C104Z5VACTU

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  • JESD-609代码
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  • 端子表面处理
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  • HTS代码
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  • 箱码(英制)
  • 电容式
  • 温度特性代码
  • 多层
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  • 长度
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 引脚数
  • 终端
  • 螺距
  • 耗散因数
  • 达到SVHC
  • Samsung Electro-Mechanics
    Cap Ceramic 0.1uF 50V Y5V -20% to 80% SMD 0805 85C Paper T/R
    22 Weeks
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Y5V
    50V
    50V
    -30°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    CL
    1997
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    -20% +80%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    Y5V F
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    通用型
    8532.24.00.20
    0.1μF
    1.25mm
    2012
    0805
    陶瓷电容器
    Y5V
    有
    650μm
    2mm
    0.030 0.75mm
    762μm
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    CAP CER 0.1UF 50V Y5V 0805
    8 Weeks
    PCB, Surface Mount
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Y5V
    50V
    50V
    -30°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm Y5V
    2005
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    -20% +80%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    Y5V F
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    通用型
    -
    0.1μF
    1.25mm
    2012
    0805
    -
    Y5V
    有
    900μm
    -
    0.039 1.00mm
    990.6μm
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    2
    SMD/SMT
    750μm
    5 %
    无SVHC
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