CLP-108-02-F-DH备选型号: RSM-108-02-L-D

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  • 触点表面处理 - 柱子
  • PCB接触图案
  • 本体宽度
  • UL可燃性规范
  • 触点电阻
  • 行间距
  • 长度
  • 电镀厚度
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 无铅
  • ECCN 代码
  • HTS代码
  • 插入力-最大值
  • 拉坯力 - 最小值
  • 辐射硬化
  • Samtec Inc.
    SAMTEC CLP-108-02-F-DH Board-To-Board Connector, Vertical, CLP Series, 16 Contacts, Receptacle, 1.27 mm, Surface Mount
    3 Weeks
    Surface Mount, Right Angle
    Square
    Polymer
    LOCKING
    Gold
    240V
    340V
    -55°C~125°C
    Tube
    CLP
    2013
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Receptacle
    16
    2
    LOW PROFILE, E.L.P.
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    内螺纹插座
    NO
    GENERAL PURPOSE
    3.3A per Contact
    直角
    3.05mm
    0.135 3.43mm
    板对板
    All
    0.05 inch
    Black
    NO
    ONE
    UL
    COMMERCIAL
    0.050 (1.27mm)
    16
    Tin
    RECTANGULAR
    0.135 inch
    UL94 V-0
    10mOhm
    3.9878 mm
    10.59mm
    3μin
    3.00μin 0.076μm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samtec Inc.
    Conn Socket Strip SKT 16 POS 1.27mm Solder ST SMD Tube
    3 Weeks
    表面贴装
    Square
    Polymer
    LOCKING
    Gold
    -
    -
    -55°C~125°C
    Tube
    RSM
    2012
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Receptacle
    16
    2
    -
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    内螺纹插座
    NO
    GENERAL PURPOSE
    3.1A per Contact
    Straight
    6.48mm
    0.240 6.10mm
    板对板
    All
    0.05 inch
    Black
    NO
    ONE
    UL, CSA
    COMMERCIAL
    0.100 (2.54mm)
    16
    Tin
    -
    -
    UL94 V-0
    10mOhm
    -
    10.41mm
    10μin
    10.0μin 0.25μm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    -
    EAR99
    8536.69.40.40
    .973 N
    .417 N
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