CLP-111-02-F-D备选型号: CLP-108-02-F-D
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- 工厂交货时间
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- 安装类型
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- 房屋材料
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- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- 连接器类型
- 定位的数量
- 行数
- 附加功能
- 紧固类型
- 电压 - 额定直流
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 触点类型
- 混合接触
- 选项
- 额定电流
- 触头总数
- 方向
- 深度
- 绝缘高度
- 样式
- 已加载定位数量
- 间距 - 配套
- 导体数量
- 参考标准
- 电压 - 额定交流
- 可靠性
- 行间距-交配
- PCB行数
- 触点表面处理 - 柱子
- PCB接触图案
- 房屋颜色
- 触点电阻
- 配套触点间距
- 拉坯力 - 最小值
- 长度
- 宽度
- 电镀厚度
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 材料可燃性等级
- 达到SVHC
- RoHS状态
- 无铅
- 辐射硬化
- SAMTEC CLP-111-02-F-D Board-To-Board Connector, Vertical, CLP Series, 22 Contacts, Receptacle, 1.27 mm, Surface Mount1 Weeks表面贴装表面贴装SquarePolymerGold-55°C~125°CBulkCLP2005e3yes活跃1 (Unlimited)SolderReceptacle222LOW PROFILE, E.L.P.Push-Pull340VNONONONO内螺纹插座NOGENERAL PURPOSE3.3A per Contact22Straight3.05mm0.090 2.29mm板对板All0.050 1.27mmONEUL240VCOMMERCIAL0.050 (1.27mm)2TinRECTANGULARBlack10mOhm0.05 inch.556 N14.4mm3.05mm闪烁英寸3.90μin 0.099μmUL94 V-0无SVHCROHS3 Compliant无铅-
- CONN RCPT 16POS 0.05 GOLD SMD-表面贴装表面贴装SquarePolymerGold-55°C~125°CBulkCLP2005e3yes活跃1 (Unlimited)SolderReceptacle162LOW PROFILE, E.L.P.Push-Pull340VNONONONO内螺纹插座NOGENERAL PURPOSE3.3A per Contact16Straight3.05mm0.090 2.29mm板对板All0.050 1.27mmONEUL240VCOMMERCIAL0.050 (1.27mm)2TinRECTANGULARBlack10mOhm0.05 inch-10.59mm3.05mm3μin3.90μin 0.099μmUL94 V-0无SVHCROHS3 Compliant无铅无
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | CLP-108-02-F-D | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,插座,母插口 | CONN RCPT 16POS 0.05 GOLD SMD | 对比 | |
![]() | 87024-610LF | Amphenol ICC (FCI) | 矩形连接器 - 针座,插座,母插口 | AMPHENOL ICC - 87024-610LF - Board-To-Board Connector, 1.27 mm, 20 Contacts, Receptacle, FCI Rib-Cage 87024 Series | 对比 | |
![]() | CLP-108-02-L-D | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,插座,母插口 | CONN RCPT 16POS 0.05 GOLD SMD | 对比 |




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