CLP-130-02-G-D备选型号: FLE-130-01-G-DV

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  • 参考标准
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  • 行间距-交配
  • 接头数量
  • PCB接触图案
  • 配套信息
  • UL可燃性规范
  • 房屋颜色
  • 触点电阻
  • 最大额定电流
  • 长度
  • 宽度
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 触点表面处理厚度 - 柱子
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 本体宽度
  • 行间距
  • 耐用性
  • 插入力-最大值
  • 拉坯力 - 最小值
  • 电镀厚度
  • Samtec Inc.
    SAMTEC CLP-130-02-G-D Board-To-Board Connector, Vertical, CLP Series, Surface Mount, Receptacle, 60 Contacts, 1.27 mm
    6 Weeks
    表面贴装
    Square
    Polymer
    Gold
    240V
    340V
    -55°C~125°C
    Bulk
    CLP
    2005
    e4
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Receptacle
    60
    2
    LOW PROFILE, E.L.P.
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    内螺纹插座
    NO
    GENERAL PURPOSE
    3.3A per Contact
    Straight
    4.32mm
    0.090 2.29mm
    板对板
    All
    0.05 inch
    NO
    ONE
    UL
    COMMERCIAL
    0.050 (1.27mm)
    60
    RECTANGULAR
    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
    UL94 V-0
    Black
    10mOhm
    1.75A
    38.53mm
    3.05mm
    10.0μin 0.25μm
    3.90μin 0.099μm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samtec Inc.
    CONN RCPT 60POS 0.05 GOLD SMD
    1 Weeks
    表面贴装
    Square
    Polymer
    Gold
    -
    -
    -55°C~125°C
    Bulk
    FLE
    2007
    e4
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Receptacle
    60
    2
    E.L.P., TIGER BEAM CONTACT
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    内螺纹插座
    NO
    GENERAL PURPOSE
    1.75A
    Straight
    4.6mm
    0.172 4.37mm
    板对板或电缆
    All
    0.05 inch
    NO
    ONE
    UL, CSA
    COMMERCIAL
    0.050 (1.27mm)
    60
    RECTANGULAR
    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
    -
    Black
    15mOhm
    -
    38.21mm
    -
    10.0μin 0.25μm
    3.00μin 0.076μm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    0.131 inch
    3.81 mm
    100 Cycles
    .417 N
    .417 N
    10μin
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