CLP-137-02-L-DH备选型号: 87024-630LF

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  • 符合 DIN 标准
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  • 混合接触
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  • 额定电流
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  • 已加载定位数量
  • 间距 - 配套
  • 绝缘颜色
  • 军用标准
  • 导体数量
  • 参考标准
  • 可靠性
  • 本体长度/直径
  • 行间距-交配
  • 接头数量
  • 触点表面处理 - 柱子
  • PCB接触图案
  • 本体宽度
  • UL可燃性规范
  • 行间距
  • 电镀厚度
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 触点镀层
  • 房屋材料
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 颜色
  • 应用
  • 性别
  • 螺距
  • 方向
  • 深度
  • 房屋颜色
  • 触点电阻
  • 特征
  • 长度
  • Samtec Inc.
    SAMTEC CLP-137-02-L-DH Board-To-Board Connector, CLP Series, 74 Contacts, Receptacle, 1.27 mm, Surface Mount, 2 Rows
    3 Weeks
    表面贴装
    Square
    Gold
    240V
    340V
    -55°C~125°C
    Tube
    CLP
    2013
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Receptacle
    74
    2
    LOW PROFILE, E.L.P.
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    内螺纹插座
    NO
    GENERAL PURPOSE
    3.3A per Contact
    0.135 3.43mm
    板对板
    All
    0.05 inch
    Black
    NO
    ONE
    UL
    COMMERCIAL
    1.867 inch
    0.050 (1.27mm)
    74
    Tin
    RECTANGULAR
    0.135 inch
    UL94 V-0
    3.9878 mm
    10μin
    10.0μin 0.25μm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Amphenol ICC (FCI)
    CONN RCPT 60POS 0.05 GOLD SMD
    8 Weeks
    表面贴装
    Square
    Gold or Gold, GXT™
    800V
    -
    -
    Tube
    Rib-Cage™
    -
    -
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Receptacle
    60
    2
    -
    Push-Pull
    -
    -
    -
    内螺纹插座
    -
    -
    1A
    0.187 4.75mm
    板对板
    All
    0.050 1.27mm
    Natural
    -
    -
    -
    -
    -
    0.050 (1.27mm)
    60
    Tin
    -
    -
    UL94 V-0
    -
    -
    30.0μin 0.76μm
    无SVHC
    符合RoHS标准
    无铅
    Gold
    Polymer
    130°C
    -55°C
    Natural
    General Purpose, Industrial, Telecommunications
    Receptacle
    1.27mm
    Straight
    4.7mm
    Black
    25mOhm
    电路板指南
    41.14mm
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