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首页 全部分类 CM322522-R33ML vs MLF2012DR33MT000

CM322522-R33ML备选型号: MLF2012DR33MT000

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  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 额定电流-最大
  • Bourns Inc.
    CM322522-R33ML
    Bourns Inc.
    BOURNS CM322522-R33ML Surface Mount High Frequency Inductor, 330 nH, 330 mA, 1210 [3225 Metric], Wirewound, 0.35 ohm
    18 Weeks
    表面贴装
    Nonstandard
    WRAPAROUND
    2
    15.989131mg
    矩形包装
    190MHz
    -40°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    CM322522
    2008
    0.126Lx0.098W 3.20mmx2.50mm
    ±20%
    e3
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    Wirewound
    350mOhm
    Tin (Sn)
    8504.50.80.00
    330mA
    NO
    1
    2.5mm
    Chip
    Not
    3225
    1210
    330nH
    25.2MHz
    射频电感
    双端
    25 @ 25.2MHz
    30
    25
    20%
    330mA
    350mOhm Max
    330mA
    2.2mm
    0.087 2.20mm
    无SVHC
    无
    ROHS3 Compliant
    -
  • TDK Corporation
    MLF2012DR33MT000
    TDK Corporation
    FIXED IND 330NH 250MA 400 MOHM
    10 Weeks
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    -
    -
    矩形包装
    200MHz
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    MLF
    2013
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    e2
    -
    PRODUCTION (Last Updated: 2 months ago)
    1 (Unlimited)
    2
    -
    EAR99
    Multilayer
    -
    Tin/Silver (Sn/Ag)
    8504.50.80.00
    250mA
    YES
    1
    -
    -
    -
    -
    -
    330nH
    25MHz
    射频电感
    双端
    20 @ 25MHz
    20
    -
    -
    -
    400mOhm Max
    -
    -
    0.041 1.05mm
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    0.25A
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