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首页 全部分类 CM322522-R82ML vs MLF2012DR82MTD25

CM322522-R82ML备选型号: MLF2012DR82MTD25

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  • 生命周期状态
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  • Bourns Inc.
    CM322522-R82ML
    Bourns Inc.
    Inductor General Purpose Chip Wirewound 820nH 20% 25.2MHz 25Q-Factor Ferrite 245mA 610mOhm DCR 1210 T/R
    18 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Nonstandard
    WRAPAROUND
    矩形包装
    125MHz
    -40°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    CM322522
    2002
    0.126Lx0.098W 3.20mmx2.50mm
    ±20%
    e3
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    Wirewound
    610mOhm
    Tin (Sn)
    8504.50.80.00
    TR, 7 Inch
    NO
    1
    2.5mm
    Chip
    245mA
    Not
    3225
    1210
    820nH
    25.2MHz
    610mOhm Max
    245mA
    射频电感
    双端
    25 @ 25.2MHz
    30
    30
    245mA
    2.2mm
    0.087 2.20mm
    无
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    MLF2012DR82MTD25
    TDK Corporation
    FIXED IND 820NH 150MA 650 MOHM
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    矩形包装
    130MHz
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    MLF
    2013
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    -
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    Multilayer
    -
    -
    8504.50.80.00
    TR, Blister Plastic, 7 Inch
    YES
    1
    -
    Rectangular
    150mA
    -
    2012
    0805
    820nH
    25MHz
    650mOhm Max
    150mA
    -
    双端
    25 @ 25MHz
    25
    25
    -
    1.25mm
    0.057 1.45mm
    -
    ROHS3 Compliant
    PRODUCTION (Last Updated: 2 months ago)
    5.499807mg
    AEC-Q200
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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