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首页 全部分类 CMD5D13NP-3R3MC vs BRL3225T3R3M

CMD5D13NP-3R3MC备选型号: BRL3225T3R3M

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  • 终端
  • 类型
  • 端子表面处理
  • 包装方式
  • 结构
  • 军用标准
  • 箱码（公制）
  • 箱码（英制）
  • 无卤素
  • 电感容差
  • 直流电
  • 达到SVHC
  • Sumida America Components Inc.
    CMD5D13NP-3R3MC
    Sumida America Components Inc.
    Ind Power Unshielded Wirewound 3.3uH 20% 100KHz 1.25A Carrier T/R
    12 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Nonstandard
    WRAPAROUND
    矩形包装
    Tape & Reel (TR)
    CMD5D13
    2010
    0.236Lx0.205W 6.00mmx5.20mm
    ±20%
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    4
    EAR99
    8504.50.80.00
    NO
    2
    5.8mm
    1.25A
    3.3μH
    100kHz
    81mOhm Max
    1.25A
    功率电感
    DUAL IN-LINE
    通用电感器
    1.9A
    1.5mm
    0.059 1.50mm
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Taiyo Yuden
    BRL3225T3R3M
    Taiyo Yuden
    FIXED IND 3.3UH 1.2A 144 MOHM
    13 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    1210 (3225 Metric)
    WRAPAROUND
    矩形包装
    Tape & Reel (TR)
    BR, L Type
    -
    0.126Lx0.098W 3.20mmx2.50mm
    ±20%
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    8504.50.80.00
    Unshielded
    1
    2.7mm
    1.2A
    3.3μH
    100kHz
    144mOhm Max
    1.2A
    功率电感
    双端
    -
    1.45A
    1.7mm
    0.067 1.70mm
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    2
    140MHz
    -40°C~105°C
    e3
    SMD/SMT
    Wirewound
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    Tape, Embossed
    Chip
    Not
    3225
    1210
    无卤素
    20%
    1.2A
    Unknown
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