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首页 全部分类 CV201210-330K vs MLF2012C330KT000

CV201210-330K备选型号: MLF2012C330KT000

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  • 品质因素
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  • 高度
  • 座位高度(最大)
  • RoHS状态
  • 生命周期状态
  • 辐射硬化
  • Bourns Inc.
    CV201210-330K
    Bourns Inc.
    Inductor Chip Shielded Multi-Layer 33uH 10% 400KHz 30Q-Factor Ferrite 5mA 1.25Ohm DCR 0805 T/R
    18 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    矩形包装
    13MHz
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    CV201210
    2008
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    Multilayer
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    8504.50.80.00
    TR, 7 Inch
    YES
    1
    1.45mm
    Rectangular
    5mA
    Not
    2012
    0805
    33μH
    400kHz
    1.25Ohm Max
    5mA
    射频电感
    双端
    30 @ 400kHz
    30
    30
    10%
    5mA
    1.25mm
    0.057 1.45mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
  • TDK Corporation
    MLF2012C330KT000
    TDK Corporation
    FIXED IND 33UH 5MA 1.1 OHM SMD
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    矩形包装
    15MHz
    -40°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    MLF
    2011
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e2
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    -
    EAR99
    Multilayer
    Tin/Silver (Sn/Ag)
    8504.50.80.00
    TR, 7 Inch
    Shielded
    1
    1.45mm
    Chip
    5mA
    -
    2012
    0805
    33μH
    400kHz
    1.1Ohm Max
    5mA
    射频电感
    双端
    30 @ 400kHz
    30
    -
    -
    -
    1.45mm
    0.057 1.45mm
    ROHS3 Compliant
    PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    无
  • 添加型号
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