CW201212-R47J备选型号: CE201210-R47J

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  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 触点镀层
  • Bourns Inc.
    Inductor Chip Wirewound 470nH 5% 250MHz 33Q-Factor Ferrite 250mA 1.72Ohm DCR 0805 T/R
    18 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    一个表面
    2
    5.499807mg
    矩形包装
    Copper
    375MHz
    -40°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    CW201212
    2008
    0.083Lx0.059W 2.10mmx1.50mm
    ±5%
    e4
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    Wirewound
    Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier
    Ceramic, Wirewound
    8504.50.80.00
    TR
    NO
    1
    1.7mm
    Chip
    250mA
    Not
    2012
    0805
    470nH
    250MHz
    1.72Ohm
    500mA
    250mA
    射频电感
    双端
    33 @ 100MHz
    33
    33
    5%
    250mA
    1.3mm
    0.059 1.50mm
    ROHS3 Compliant
    -
  • Bourns Inc.
    Inductor Chip Multi-Layer 470nH 5% 50MHz 17Q-Factor Ceramic 300mA 1.5Ohm DCR 0805 Automotive T/R
    18 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    2
    5.499807mg
    矩形包装
    -
    200MHz
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    CE201210
    2008
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±5%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    Multilayer
    -
    -
    8504.50.80.00
    TR, 7 Inch
    NO
    1
    1.45mm
    Rectangular
    300mA
    Not
    2012
    0805
    470nH
    50MHz
    1.5Ohm Max
    300mA
    300mA
    射频电感
    双端
    17 @ 100MHz
    -
    17
    5%
    300mA
    1.25mm
    0.041 1.03mm
    -
    ROHS3 Compliant
    Tin
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