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首页 全部分类 CW201212-R47J vs HK2125R47J-T

CW201212-R47J备选型号: HK2125R47J-T

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  • 品质因素
  • 电感容差
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  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 电阻
  • 无卤素
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • Bourns Inc.
    CW201212-R47J
    Bourns Inc.
    Inductor Chip Wirewound 470nH 5% 250MHz 33Q-Factor Ferrite 250mA 1.72Ohm DCR 0805 T/R
    18 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    一个表面
    2
    5.499807mg
    矩形包装
    Copper
    375MHz
    -40°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    CW201212
    2008
    0.083Lx0.059W 2.10mmx1.50mm
    ±5%
    e4
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    Wirewound
    Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier
    Ceramic, Wirewound
    8504.50.80.00
    TR
    NO
    1
    1.7mm
    Chip
    250mA
    Not
    2012
    0805
    470nH
    250MHz
    1.72Ohm
    500mA
    250mA
    射频电感
    双端
    33 @ 100MHz
    33
    33
    5%
    250mA
    1.3mm
    0.059 1.50mm
    无
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
  • Taiyo Yuden
    HK2125R47J-T
    Taiyo Yuden
    FIXED IND 470NH 300MA 1.5 OHM
    13 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    2
    -
    矩形包装
    -
    200MHz
    -40°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    HK
    2013
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±5%
    -
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    Multilayer
    -
    -
    8504.50.80.00
    Tape, Embossed
    NO
    1
    1.45mm
    -
    300mA
    -
    2012
    0805
    470nH
    50MHz
    1.5Ohm Max
    -
    300mA
    射频电感
    双端
    10 @ 50MHz
    10
    10
    5%
    -
    850μm
    0.047 1.20mm
    无
    ROHS3 Compliant
    1.5Ohm
    无卤素
    Unknown
    无铅
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