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首页 全部分类 CW201212-R56J vs MLG1608SR56JT000

CW201212-R56J备选型号: MLG1608SR56JT000

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  • 品质因素
  • 直流电
  • 高度
  • 座位高度(最大)
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 已出版
  • 额定电流-最大
  • Bourns Inc.
    CW201212-R56J
    Bourns Inc.
    FIXED IND 560NH 230MA 1.9OHM SMD
    18 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    一个表面
    5.499807mg
    矩形包装
    340MHz
    -40°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    CW201212
    0.083Lx0.059W 2.10mmx1.50mm
    ±5%
    e4
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    Wirewound
    Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier
    8504.50.80.00
    TR
    NO
    1
    1.7mm
    Chip
    230mA
    Not
    2012
    0805
    560nH
    50MHz
    1.9Ohm
    230mA
    射频电感
    双端
    23 @ 50MHz
    23
    23
    230mA
    1.2954mm
    0.059 1.50mm
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
  • TDK Corporation
    MLG1608SR56JT000
    TDK Corporation
    FIXED IND 560NH 70MA 4.5 OHM SMD
    -
    表面贴装
    表面贴装
    0603 (1608 Metric)
    WRAPAROUND
    -
    矩形包装
    250MHz
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    MLG
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    ±5%
    e3
    yes
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    2
    -
    EAR99
    Multilayer
    Tin (Sn)
    8504.50.80.00
    TR, 7 Inch
    NO
    1
    -
    -
    70mA
    -
    1608
    0603
    560nH
    50MHz
    4.5Ohm Max
    -
    射频电感
    双端
    10 @ 50MHz
    10
    -
    -
    -
    0.037 0.95mm
    -
    符合RoHS标准
    -
    2013
    0.07A
  • 添加型号
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