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首页 全部分类 CW252016-R56G vs AISC-0805-R56G-T

CW252016-R56G备选型号: AISC-0805-R56G-T

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  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 供应商器件包装
  • Operating Temperature (Max)
  • Operating Temperature (Min)
  • 组成
  • 品质因素
  • 宽度
  • 长度
  • Bourns Inc.
    CW252016-R56G
    Bourns Inc.
    Inductor Chip Wirewound 560nH 2% 25MHz 45Q-Factor Ceramic 400mA 1.33Ohm DCR 1008 T/R
    18 Weeks
    表面贴装
    1008 (2520 Metric)
    一个表面
    矩形包装
    Ceramic
    -40°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    CW252016
    2011
    0.098Lx0.079W 2.50mmx2.00mm
    ±2%
    e4
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    Wirewound
    Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier
    8504.50.80.00
    400mA
    NO
    1
    2.2mm
    Chip
    Not
    2520
    1008
    560nH
    25MHz
    射频电感
    双端
    45 @ 100MHz
    45
    400mA
    1.33Ohm Max
    400mA
    0.071 1.80mm
    1.5748mm
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Abracon LLC
    AISC-0805-R56G-T
    Abracon LLC
    FIXED IND 560NH 230MA 1.9 OHM
    11 Weeks
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    -
    -
    320MHz
    -40°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    AISC-0805
    2008
    0.090Lx0.068W 2.29mmx1.73mm
    ±2%
    -
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    -
    SMD/SMT
    -
    Wirewound
    -
    -
    230mA
    Unshielded
    -
    -
    -
    -
    2012
    0805
    560nH
    25MHz
    -
    -
    23 @ 50MHz
    -
    -
    1.9Ohm Max
    1A
    0.061 1.55mm
    1.5494mm
    -
    符合RoHS标准
    -
    0805
    125°C
    -40°C
    Ceramic, Wirewound
    23
    1.73mm
    2.286mm
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