您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 CWR09MC685JP vs T322B685J015AT

CWR09MC685JP备选型号: T322B685J015AT

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 包装/外壳
  • 表面安装
  • 端子形状
  • 越来越多的功能
  • 介电材料
  • Operating Temperature (Max)
  • Operating Temperature (Min)
  • 包装
  • 容差
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电容量
  • 深度
  • 军用标准
  • 电容式
  • ESR（等效串联电阻）
  • 极性
  • 额定(DC)电压(URdc)
  • 泄漏电流
  • 三角形
  • 耗散因数
  • 高度
  • 长度
  • RoHS状态
  • 引脚数
  • Voltage - Rated (DC)
  • 终端
  • 漏电流
  • 直径
  • NA
    CWR09MC685JP
    NA
    CAP TANT
    8 Weeks
    Molded
    YES
    WRAPAROUND
    SURFACE MOUNT
    TANTALUM (DRY/SOLID)
    125°C
    -55°C
    Bulk
    5%
    e0
    no
    活跃
    2
    EAR99
    Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
    8532.21.00.50
    6.8μF
    3.81mm
    MIL-PRF-55365
    钽电容器
    1.3Ohm
    Polar
    35V
    0.003mA
    0.06
    6 %
    2.79mm
    7.24mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    T322B685J015AT
    KEMET
    6.8 uF, 15 VDC (85C), 10.01 VDC (125C Surge), 0.15 VDC (125C Reverse), -55/ 125°C
    -
    Molded
    NO
    WIRE
    通孔安装
    TANTALUM (DRY/SOLID)
    85°C
    -55°C
    AMMO PACK
    5%
    e3
    yes
    -
    2
    EAR99
    Matte Tin (Sn)
    -
    6.8μF
    -
    -
    钽电容器
    10Ohm
    POLARIZED
    -
    -
    0.06
    6 %
    -
    7.37mm
    符合RoHS标准
    2
    15V
    Axial
    800nA
    2.79mm
  • 添加型号
电容相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
CWR09MK685JP CWR09MK685JP NA 钽电容器 Molded CAP TANT 对比
T322B685J015AT T322B685J015AT KEMET 钽电容器 Molded 6.8 uF, 15 VDC (85C), 10.01 VDC (125C Surge), 0.15 VDC (125C Reverse), -55/ 125°C 对比
T322B685J015AS T322B685J015AS KEMET 钽电容器 Molded 6.8 uF, 15 VDC (85C), 10.01 VDC (125C Surge), 0.15 VDC (125C Reverse), -55/ 125°C 对比