CX0805MRX7R7BB104备选型号: CL21B104MBCNNNC
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- 容差
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- ECCN 代码
- 温度系数
- 端子表面处理
- 应用
- HTS代码
- 电容量
- 功能数量
- 箱码(公制)
- 审批机构
- 箱码(英制)
- 过滤器类型
- 绝缘电阻-Min
- 特征
- 高度
- 厚度(最大)
- 器件厚度
- 达到SVHC
- RoHS状态
- 无铅
- 介电材料
- Operating Temperature (Max)
- Operating Temperature (Min)
- Voltage - Rated
- 深度
- 长度
- 宽度
- 辐射硬化
- 0805 0.1 uF 16 V ±20 % Tolerance X7R SMT Multilayer Ceramic Capacitor33 Weeks表面贴装0805 (2012 Metric)216V-55°C~125°CTape & Reel (TR)X2Y®19970.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm±20%e3yes活跃1 (Unlimited)SMD/SMTEAR99X7RMatte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrierBypass, Decoupling8504.50.80.000.1μF12012IEC0805通过电容器10000MOhmLow ESL (X2Y)850μm0.037 0.95mm939.8μm无SVHCROHS3 Compliant无铅---------
- Cap Ceramic 0.1uF 50V X7R 20% SMD 0805 125C Paper T/R22 Weeks表面贴装0805 (2012 Metric)-50V-55°C~125°CTape & Reel (TR)CL19970.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm±20%--活跃1 (Unlimited)--X7R-通用型-0.1μF-2012-0805---850μm0.037 0.95mm939.8μm-ROHS3 Compliant无铅X7R125°C-55°C50V50V1.25mm2mm1.2446mm无
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | CL21B104MBCNNNC | Samsung Electro-Mechanics | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | Cap Ceramic 0.1uF 50V X7R 20% SMD 0805 125C Paper T/R | 对比 |
![]() | 0805YC104MAT2A | NA | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | CAP CER 0.1UF 16V X7R 0805 | 对比 |
![]() | CL21B104MOCNBNC | Samsung Electro-Mechanics | 电容器网络,阵列 | 0805 (2012 Metric) | CAP ARRAY 0.1UF 16V X7R 0805 | 对比 |






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