CY37256VP256-66BBI备选型号: LC5256MV-75FN256C

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  • 底架
  • 安装类型
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  • 操作温度
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  • JESD-609代码
  • 零件状态
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  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 引脚数量
  • 工作电源电压
  • 可编程类型
  • 最大电源电压
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  • 传播延迟
  • 接通延迟时间
  • 阀门数量
  • 逻辑块数(LABs)
  • 输出功能
  • 宏细胞数
  • JTAG BST
  • 专用输入数量
  • 内部供电电压
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  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 无铅代码
  • ECCN 代码
  • 附加功能
  • 工作电源电流
  • 电源电流
  • 内存大小
  • 可编程I/O数
  • 逻辑元素/块的数量
  • Cypress Semiconductor Corp
    CPLD Ultra37000 Family 7.7K Gates 256 Macro Cells 66MHz 3.3V 256-Pin FBGA
    表面贴装
    表面贴装
    256-LBGA
    EEPROM
    -40°C~85°C TA
    Tray
    Ultra37000™
    2003
    e0
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    256
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    8542.39.00.01
    BOTTOM
    BALL
    225
    3.3V
    1mm
    66MHz
    30
    CY37256
    256
    3.3V
    In-System Reprogrammable™ (ISR™) CMOS
    3.6V
    3V
    20 ns
    20 ns
    7700
    16
    MACROCELL
    256
    YES
    1
    3V~3.6V
    17mm
    1.6mm
    17mm
    Non-RoHS Compliant
    含铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Lattice Semiconductor Corporation
    CPLD ispXPLD 5000MV Family 75K Gates 256 Macro Cells 150MHz 3.3V 256-Pin FBGA
    表面贴装
    表面贴装
    256-BGA
    EEPROM, SRAM
    0°C~90°C TJ
    Tray
    ispXPLD® 5000MV
    2000
    e1
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    256
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    -
    BOTTOM
    BALL
    250
    3.3V
    1mm
    200MHz
    40
    LC5256
    256
    3.3V
    系统内可编程
    3.6V
    3V
    7.5 ns
    7.5 ns
    -
    -
    MACROCELL
    256
    YES
    -
    3V~3.6V
    17mm
    2.1mm
    17mm
    符合RoHS标准
    无铅
    yes
    EAR99
    YES
    26mA
    26mA
    16kB
    128
    8
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