CY62167GE30-45BVXI备选型号: AS6C1616-55TIN

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  • 辐射硬化
  • Cypress Semiconductor Corp
    SRAM Chip Async Single 3V 16M-bit 1M x 16 45ns 48-Pin VFBGA
    13 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    48-VFBGA
    48
    Volatile
    -40°C~85°C TA
    Tray
    MoBL®
    2011
    e1
    活跃
    3 (168 Hours)
    48
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    2.2V~3.6V
    BOTTOM
    260
    1
    3V
    0.75mm
    30
    CY62167
    3V
    3.6V
    2.2V
    16Mb 2M x 8 1M x 16
    1
    SRAM
    Parallel
    16
    45ns
    20b
    16 Mb
    45 ns
    Asynchronous
    16b
    8
    8mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Alliance Memory, Inc.
    SRAM 16M, 2.7-3.6V, 55ns 1024K x 16 Asyn SRAM
    8 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)
    48
    Volatile
    -40°C~85°C TA
    Tray
    -
    2007
    -
    活跃
    3 (168 Hours)
    48
    -
    2.7V~3.6V
    DUAL
    -
    1
    3V
    0.5mm
    -
    -
    3V
    3.6V
    2.7V
    16Mb 1M x 16
    1
    SRAM
    Parallel
    -
    55ns
    20b
    16 Mb
    55 ns
    -
    -
    -
    18.5mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    yes
    1MHz
    48
    1.05mm
    12.1mm
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