CY7C09569V-100BBC备选型号: CY7C09579V-83BBC
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- 描述:
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- 附加功能
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 电源电压
- 端子间距
- 基本部件号
- 引脚数量
- 工作电源电压
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 内存大小
- 端口的数量
- 电源电流
- 时钟频率
- 访问时间
- 内存格式
- 内存接口
- 组织结构
- 输出特性
- 内存宽度
- 地址总线宽度
- 密度
- 待机电流-最大值
- I/O类型
- 同步/异步
- 字长
- 待机电压-最小值
- 长度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 工厂交货时间
- IC SRAM 576KBIT 100MHZ 172FBGA表面贴装表面贴装172-LFBGA172Volatile0°C~70°C TATray2000e0noObsolete3 (168 Hours)172锡铅FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE3V~3.6VBOTTOM22013.3V1mmCY7C095691723.3V3.465V3.135V576Kb 16K x 362385mA100MHz5nsSRAMParallel16KX363-STATE3628b576 kb0.001ACOMMONSynchronous36b3.14V15mm无Non-RoHS Compliant含铅-
- IC SRAM 1.152M PARALLEL 172FBGA表面贴装表面贴装172-LFBGA172Volatile0°C~70°C TATray2000e0noObsolete3 (168 Hours)172锡铅FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE3V~3.6VBOTTOM22013.3V1mmCY7C095791723.3V3.465V3.135V1.152Mb 32K x 362360mA83MHz6nsSRAMParallel-3-STATE3630b1.1 Mb0.001ACOMMONSynchronous36b3.14V15mm无Non-RoHS Compliant含铅8 Weeks
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| CY7C09579V-100BBC | Cypress Semiconductor Corp | 存储器 | 172-LFBGA | IC SRAM 1.152MBIT 100MHZ 172FBGA | 对比 | |
| CY7C09579V-83BBC | Cypress Semiconductor Corp | 存储器 | 172-LFBGA | IC SRAM 1.152M PARALLEL 172FBGA | 对比 | |
![]() | 71V3577S75BQG | Integrated Device Technology (IDT) | 存储器 | FBGA | SRAM Chip Sync Single 3.3V 4.5M-Bit 128K x 36 7.5ns 165-Pin FBGA Tube/Tray | 对比 |



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