D6417760BL200ADV备选型号: LPC1830FET256,551
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- 工厂交货时间
- 安装类型
- 包装/外壳
- 引脚数
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- 包装
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- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 频率
- 基本部件号
- 引脚数量
- 界面
- 振荡器类型
- 内存大小
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 连接方式
- 访问时间
- RoHS状态
- 无铅
- 表面安装
- JESD-609代码
- 终止次数
- 端子表面处理
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- JESD-30代码
- 资历状况
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 速度
- 时钟频率
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 脉宽调制通道
- 数模转换器通道
- 地址总线宽度
- 处理器系列
- 外部数据总线宽度
- 只读存储器可编程性
- 源Url状态检查日期
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- IC MCU 32BIT ROMLESS 256LFBGA20 Weeks表面贴装256-LFBGA256A/D 4x10b-40°C~85°C TATraySuperH® SH77502003活跃3 (168 Hours)200MHzD6417760256CAN, EBI/EMI, I2C, MMC, SCI, SPI, Serial, USBInternal48K x 81.4V~1.6VMICROCONTROLLER, RISCSH-4DMA, LCD, POR, WDTROMless32-BitAudio Codec, CANbus, EBI/EMI, FIFO, I2C, MFI, Memory Card, SCI, Serial Sound, SIM, SPI, USB200 μsROHS3 Compliant无铅------------------------------
- IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA12 Weeks表面贴装256-LBGA-A/D 8x10b; D/A 1x10b-40°C~85°C TATrayLPC18xx2010活跃3 (168 Hours)-LPC1830256-Internal200K x 82.2V~3.6VMICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M3Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDTROMless32-BitCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG-ROHS3 Compliant-YESe1256Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)BOTTOMBALL未说明3.3V1mm未说明S-PBGA-B256不合格3.6V2.5/3.3V2.2V180MHz25MHz32YESYESYESYES24CORTEX-M332FLASH2013-06-14 00:00:0017mm1.55mm17mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MPC852TVR100A | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 256-BBGA | NXP MPC852TVR100A IC, MPU, 32BIT, POWERQUICC, 256PBGA | 对比 |
![]() | LPC4337FET256,551 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 256-LBGA | NXP LPC4337FET256,551 32 Bit Microcontroller, ARM Cortex-M4, 204 MHz, 1 MB, 136 KB, 256 Pins, LBGA | 对比 |
![]() | LPC1830FET256,551 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 256-LBGA | IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA | 对比 |





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