DC-EM-02T-S备选型号: AT91SAM9G25-CU
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- RoHS状态
- 无铅
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- 包装/外壳
- 引脚数
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 终止次数
- 端子表面处理
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 振荡器类型
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 周边设备
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 数据总线宽度
- 定时器/计数器的数量
- 电压 - I/O
- ADC通道数量
- 以太网
- 核数/总线宽度
- 图形加速
- 内存控制器
- USB
- 附加接口
- PWM通道数
- USB 通道数
- 达到SVHC
- Networking Modules Standard EM w/ RJ45 8MB SDRAM 4MB Flash2 WeeksStandard117.899997gFLASH, NOR, SDRAM-40°C~85°CBulkDigi Connect EM®20061.94 x 1.58 49.2mmx40.0mmObsolete1 (Unlimited)RJ4585°C-40°C55MHz3.3VEthernet, Serial270mA55MHz8MBARM7TDMI, NS7520230 kbps30.5 MbARM891mWMPU核心4MB15.6mm49.1mm40mm符合RoHS标准无铅-----------------------------------
- Microprocessors - MPU BGA GRN IND TMP MRLA10 Weeks表面贴装-FLASH, ROM-40°C~85°C TATraySAM9G2004-活跃3 (168 Hours)---400MHz-2-Wire, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, LIN, MMC, SPI, UART, USART, USB--64kBARM926EJ-S--ARM---900μm15.05mm15.05mmROHS3 Compliant无铅Copper, Silver, Tin217-LFBGA217e1yes217Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)BOTTOMBALL2601V0.8mm40AT91SAM9G251.1V900mVInternalMICROCONTROLLER, RISCDMA, POR, PWM, WDT32YESYES32b61.8V 3.3V1210/100Mbps1 Core 32-Bit无DDR2, SDRAM, SRAMUSB 2.0 (3)EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, SSC, UART/USART41无SVHC
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | AT91SAM9G25-CU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微处理器 | 217-LFBGA | Microprocessors - MPU BGA GRN IND TMP MRLA | 对比 |
![]() | LPC4357JBD208E | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 208-LQFP | MCU 32-bit LPC4300 ARM Cortex M4/M0 RISC 1024KB Flash 3.3V 208-Pin LQFP Tray | 对比 |
![]() | AT91SAM9263B-CU-100 | Microchip Technology | 嵌入式 - 微处理器 | 324-TFBGA | MCU 32-bit SAM9X ARM926EJ-S RISC 128KB ROM 1.8V/2.5V/3.3V 324-Pin TFBGA | 对比 |






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