DC-SP-01R-C备选型号: AT91SAM9263B-CU-100
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- 操作温度
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- 尺寸/尺寸
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 连接器类型
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 频率
- 工作电源电压
- 界面
- 工作电源电流
- 电源电流
- 速度
- 内存大小
- 核心处理器
- 数据率
- 密度
- 核心架构
- 模块/板式
- 闪光大小
- 高度
- 长度
- 宽度
- RoHS状态
- 无铅
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 底架
- 包装/外壳
- 引脚数
- 包装
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 终止次数
- 端子表面处理
- 端子位置
- 终端形式
- 电源电压
- 端子间距
- 基本部件号
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 周边设备
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 数据总线宽度
- 数模转换器通道
- 定时器/计数器的数量
- 电压 - I/O
- 以太网
- 核数/总线宽度
- 图形加速
- 内存控制器
- USB
- 附加接口
- 只读存储器可编程性
- PWM通道数
- 显示和界面控制器
- SPI 通道数
- USB 通道数
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- Networking Modules SP Serial/Ethernet RS-232 N. AmericaFLASH, RAM-40°C~85°CDigi Connect SP20053.88 x 1.68 98.5mmx42.7mmObsolete1 (Unlimited)RJ4585°C0°C55MHz30VEthernet, RS-232370mA370mA55MHz16MBARM7TDMI, NS7520230.4 kbps30.5 MbARMMPU核心4MB25.4mm98.5mm42.7mm符合RoHS标准无铅---------------------------------------
- MCU 32-bit SAM9X ARM926EJ-S RISC 128KB ROM 1.8V/2.5V/3.3V 324-Pin TFBGAROM-40°C~85°C TAAT91SAM1997-活跃3 (168 Hours)---200MHz1.2V2-Wire, CAN, Ethernet, I2C, SPI, USART, USB---128kBARM926EJ-S--ARM--790μm15mm15mmROHS3 Compliant无铅10 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装324-TFBGA324Traye1yes324Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)BOTTOMBALL1.2V0.8mmAT91SAM92633.6V1.08VMICROCONTROLLER, RISCDMA, LCD, PWM32NOYES32bNO31.8V 2.0V 2.5V 2.7V 3.0V 3.3V10/100Mbps1 Core 32-Bit有SDRAM, SRAMUSB 2.0 (2)AC97, CAN, EBI/EMI, I2C, ISI, MMC/SD/SDIO, SPI, SSC, UART/USARTFLASH4LCD21无SVHC无
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | AT91SAM9G25-CU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微处理器 | 217-LFBGA | Microprocessors - MPU BGA GRN IND TMP MRLA | 对比 |
![]() | LPC4357JBD208E | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 208-LQFP | MCU 32-bit LPC4300 ARM Cortex M4/M0 RISC 1024KB Flash 3.3V 208-Pin LQFP Tray | 对比 |
![]() | AT91SAM9263B-CU-100 | Microchip Technology | 嵌入式 - 微处理器 | 324-TFBGA | MCU 32-bit SAM9X ARM926EJ-S RISC 128KB ROM 1.8V/2.5V/3.3V 324-Pin TFBGA | 对比 |






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