DEV09S364GTLF备选型号: L77SDEH09SOL2RM8
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- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 底架
- 安装类型
- 介电材料
- 外壳材料,完成
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- 连接器类型
- 定位的数量
- 行数
- 性别
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 触点类型
- 混合接触
- 选项
- 额定电流
- 螺距
- 触头总数
- 方向
- 深度
- 外壳完成
- 触点表面处理
- 配套信息
- 空壳
- 法兰特性
- 最大额定电压(交流)
- 连接器样式
- 端口的数量
- 外壳尺寸,连接器布局
- 最大电源电压(AC)
- 特征
- 长度
- 宽度
- 触点表面处理厚度
- 材料可燃性等级
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 引脚数
- 房屋材料
- 终止次数
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 颜色
- 触点形式
- Conn D-Subminiature SKT 9 POS 2.74mm Solder ST Thru-Hole 9 Terminal 1 Port10 WeeksGold, Tin通孔通孔ThermoplasticSteel, Tin PlatedCopper Alloy-55°C~125°CBulkD2011e3yes活跃1 (Unlimited)SolderReceptacle, Female Sockets92FemaleNONONONOSignalNOGENERAL PURPOSE7.5A2.74mm9Straight12.17mmTINGold, GXT™MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLENOMating Side, Female Screwlock (4-40)1kVD-Sub11 DE E1kV板锁30.43mm12.17mmFlashUL94 V-0无符合RoHS标准-------
- Conn D-Subminiature SKT 9 POS 2.74mm Solder ST Thru-Hole 9 Terminal 1 Port5 WeeksGold, Tin通孔通孔Thermoplastic, Glass FilledSteel, Tin Plated磷青铜-55°C~125°CTraySD2004--活跃1 (Unlimited)SolderReceptacle, Female Sockets92Female----Signal--5A2.74mm-Straight12.55mm-Gold--Board Side (4-40); Mating Side, Female Screwlock (4-40)250VD-Sub11 DE E250V板锁30.84mm-FlashUL94 V-0无符合RoHS标准9Thermoplastic9125°C-55°CBlackStamped
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | L77SDEH09SOL2RM8 | Amphenol ICC (Commercial Products) | D 形连接器 | Conn D-Subminiature SKT 9 POS 2.74mm Solder ST Thru-Hole 9 Terminal 1 Port | 对比 |




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