DF30FC-30DS-0.4V(82)备选型号: 5033763010
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- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 工厂交货时间
- 底架
- 安装类型
- 房屋材料
- Voltage - Rated (AC)
- 包装
- 系列
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- ECCN 代码
- 连接器类型
- 定位的数量
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 行数
- 性别
- 附加功能
- HTS代码
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 混合接触
- 选项
- 螺距
- 方向
- 深度
- 额定电流
- 触点表面处理
- 螺纹距离
- 接头数量
- 配套信息
- UL可燃性规范
- 房屋颜色
- 触点电阻
- 绝缘电阻
- 最大额定电流
- 长度
- 触点表面处理厚度
- 板上高度
- 堆栈高度(配接)
- 叠层高度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 已出版
- 导体数量
- 参考标准
- 电压 - 额定交流
- 可靠性
- PCB行数
- PCB接触图案
- 本体宽度
- 额定电流(信号)
- 触点样式
- 行间距
- 弱电
- 偏振键
- 最大额定电压(直流)
- 触点图案
- 无卤素
- 符合辉光线
- 特征
- 电镀厚度
- 达到SVHC
- CONN RECEPT 30POS 0.4MM SMD GOLD10 Weeks表面贴装表面贴装PolymerBronze30VTape & Reel (TR)DF30e4yes活跃1 (Unlimited)SolderEAR99Receptacle, Outer Shroud Contacts3085°C-35°C2FEMALELOW PROFILE8536.69.40.40NONONONONOGENERAL PURPOSE0.016 0.40mmStraight3.76mm300mAGold400μm30MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLEUL94 V-0Black100mOhm50MOhm300mA8.22mm2.00μin 0.051μm0.035 0.88mm0.9mm900μm无符合RoHS标准无铅--------------------
- Conn Board to Board PL 30 POS 0.4mm Solder RA SMD SlimStack™ T/R15 Weeks表面贴装Surface Mount, Right AnglePolymerBronze30VTape & Reel (TR)SlimStack 503376-yes活跃1 (Unlimited)SolderEAR99Plug, Outer Shroud Contacts-85°C-40°C2Male-8536.69.40.40NONONONONOGENERAL PURPOSE0.016 0.40mm直角2.8mm300mAGold-30MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE-Black60mOhm100000000Ohm-11mm10.0μin 0.25μm0.126 3.20mm--无ROHS3 Compliant-2010ONEUL30VCOMMERCIAL2RECTANGULAR0.11 inch0.3ACENTRONIC3.4036 mmCompliant极化外壳30VRECTANGULAR低卤素Non-compliantBoard Guide, Solder Retention10μin无SVHC
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 5033763010 | Molex | 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) | Conn Board to Board PL 30 POS 0.4mm Solder RA SMD SlimStack™ T/R | 对比 | |
![]() | DF12B(3.0)-30DS-0.5V(86) | Hirose Electric Co Ltd | 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) | Board to Board & Mezzanine Connectors 30P V SMT DR RECPT 3.0MM STKHT W/O BOSS | 对比 |





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