您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 DK-EM2-2500S vs STMPRIMER-BASE

DK-EM2-2500S备选型号: STMPRIMER-BASE

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 包装/外壳
  • 系列
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 类型
  • 频率
  • 基本部件号
  • 工作电源电压
  • 界面
  • 数据总线宽度
  • 提供的内容
  • 评估套件
  • 核心架构
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 配件类型
  • 无铅
  • Texas Instruments
    DK-EM2-2500S
    Texas Instruments
    TEXAS INSTRUMENTS DK-EM2-2500SCC2500, WIRELESS, 2.4GHZ, EVAL MOD
    Module
    Stellaris®
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    收发器
    2.4GHz
    DK-EM2
    3.3V
    SPI
    32b
    Board(s), Accessories
    有
    ARM
    无SVHC
    无
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
  • STMicroelectronics
    STMPRIMER-BASE
    STMicroelectronics
    MODULE FOR STM8/STM32 PRIM BOARD
    Module
    -
    活跃
    不适用
    -
    -
    -
    3.3V
    I2C, SD, SPI, USART, USB
    32b
    -
    -
    ARM
    无SVHC
    -
    ROHS3 Compliant
    接口板
    无铅
  • 添加型号
RF/IF，射频/中频和 RFID相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
STMPRIMER-BASE STMPRIMER-BASE STMicroelectronics 配件 Module MODULE FOR STM8/STM32 PRIM BOARD 对比
TWR-MCF51QM-KIT TWR-MCF51QM-KIT NXP USA Inc. 评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP TOWER SYSTEM KIT, MCF51QM, WITH ELEV/PROTO MODULE; Silicon Manufacturer:NXP; Core Architecture:ColdFire; Core Sub-Architecture:ColdFire v1; Silicon Core Number:MCF51QM128VLH; Silicon Family Name:Flexis - MCF51MM; No. of Bits:32bit ;RoHS Compliant: Yes 对比
TWR-K40X256 TWR-K40X256 NXP USA Inc. 评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP NXP TWR-K40X256 Tower System Module, Kinetis K40, OSJTAG, Cortex-M4, Capacitive Touch Pads, LCD 28 Segments 对比