DPAF-23-03.0-S-8-2-A备选型号: 0716607068

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 安装类型
  • 房屋材料
  • 包装
  • 系列
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终端
  • 连接器类型
  • 定位的数量
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 行数
  • 性别
  • 螺距
  • 方向
  • 深度
  • 触点表面处理
  • 接头数量
  • 房屋颜色
  • 触点电阻
  • 最大额定电压(交流)
  • 特征
  • 长度
  • 触点表面处理厚度
  • 板上高度
  • 堆栈高度(配接)
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 触点镀层
  • 底架
  • 终止次数
  • 额定电流
  • 电路数量
  • 端口的数量
  • 无铅
  • Samtec Inc.
    Conn Differential Pair Array RCP 368Signal/46Ground POS 2.16mm Solder ST Thru-Hole Tray
    3 Weeks
    表面贴装
    Polymer
    铜合金
    Tray
    DP Array® DPAF
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Differential Pair Array, Female
    336 Signal (168 Pair)
    125°C
    -55°C
    8
    Female
    0.085 2.16mm
    Straight
    23.32mm
    Gold
    69
    Black
    10.4mOhm
    300V
    电路板指南
    55.29mm
    30.0μin 0.76μm
    0.254 6.45mm
    10mm 14mm 17mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Molex
    Conn EBBI RCP 68 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole 68 Terminal 1 Port EBBI™ Tray
    6 Weeks
    通孔
    Polymer
    -
    Tray
    EBBI 71660
    -
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Receptacle, Outer Shroud Contacts
    68
    105°C
    -40°C
    2
    Female
    0.050 1.27mm
    Vertical
    7mm
    Gold
    68
    Black
    -
    -
    电路板指南
    54.58mm
    30.0μin 0.76μm
    0.386 9.80mm
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    Gold
    通孔
    68
    1A
    60
    1
    无铅
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