DS21Q554备选型号: LPC1830FET256,551
- 隐藏公共属性
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 工厂交货时间
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 引脚数
- 包装
- 已出版
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 功能
- 工作电源电压
- 温度等级
- 界面
- 电路数量
- 长度
- 宽度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 表面安装
- 操作温度
- 系列
- JESD-609代码
- 端子表面处理
- 引脚数量
- JESD-30代码
- 资历状况
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 振荡器类型
- 速度
- 内存大小
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 时钟频率
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 脉宽调制通道
- 数模转换器通道
- 地址总线宽度
- 处理器系列
- 外部数据总线宽度
- 只读存储器可编程性
- 源Url状态检查日期
- 座位高度(最大)
- IC TRANSCEIVER E1 QUAD 5V 256BGA18 Weeks表面贴装表面贴装256-BGA25670°CTray1998noObsolete3 (168 Hours)256EAR99BOTTOMBALL2405V1.27mm20DS21Q554收发器5VCOMMERCIALE1427mm27mm无Non-RoHS Compliant含铅---------------------------------
- IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA12 Weeks-表面贴装256-LBGA-A/D 8x10b; D/A 1x10bTray2010-活跃3 (168 Hours)256-BOTTOMBALL未说明3.3V1mm未说明LPC1830-----17mm17mm-ROHS3 Compliant-YES-40°C~85°C TALPC18xxe1Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)256S-PBGA-B256不合格3.6V2.5/3.3V2.2VInternal180MHz200K x 82.2V~3.6VMICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M3Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT25MHzROMless32-BitCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG32YESYESYESYES24CORTEX-M332FLASH2013-06-14 00:00:001.55mm
- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LPC1830FET256,551 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 256-LBGA | IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA | 对比 |
![]() | DS21Q554BN | Maxim Integrated | 接口 - 电信 | 256-BGA | IC TELECOM INTERFACE 256BGA | 对比 |




哦! 它是空的。