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首页 全部分类 DS2251T-64-16 vs ATSAMW25H18-MR210PB

DS2251T-64-16备选型号: ATSAMW25H18-MR210PB

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  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 电压 - 供电
  • 终端形式
  • 功能数量
  • 端子间距
  • 数据率
  • 议定书
  • 通信IC类型
  • 功率 - 输出
  • 无线电频率系列/标准
  • 天线类型
  • 串行接口
  • 调制
  • 灵敏度(dBm)
  • 固件版本
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • Maxim Integrated
    DS2251T-64-16
    Maxim Integrated
    System-On-Modules - SOM 64K Soft MCU Module
    表面贴装
    72-SIMM
    NO
    72
    RAM, ROMless, SRAM
    0°C~70°C TA
    Tray
    DS225x
    1999
    yes
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    72
    SINGLE
    5V
    16MHz
    DS2251
    72
    5V
    Serial, UART, USART
    64kB
    External
    4.5V~5.5V
    MICROCONTROLLER
    8051
    Power-Fail Reset, WDT
    NVSRAM
    8-Bit
    64KB 64K x 8
    SIO, UART/USART
    8
    16 μs
    NO
    NO
    8b
    NO
    NO
    2
    16
    无
    Non-RoHS Compliant
    含铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    ATSAMW25H18-MR210PB
    Microchip Technology
    RF TXRX MODULE WIFI TRACE ANT
    表面贴装
    Module
    -
    51
    Industrial grade
    -40°C~85°C
    Tray
    -
    2016
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    51
    UNSPECIFIED
    3.3V
    2.4GHz
    ATSAMW25
    -
    -
    SPI, UART
    256kB Flash 32kB SRAM
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    无铅
    12 Weeks
    表面贴装
    3V~4.3V
    无铅
    1
    1.2mm
    72.2Mbps
    802.11b/g/n
    电信电路
    18.5dBm
    WiFi
    Integrated, Trace
    SPI, UART
    DSSS, OFDM
    -98 dBm
    19.4.4
    33.864mm
    2.138mm
    14.908mm
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