DS3134备选型号: LPC1830FET256,551
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- 描述:
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
- 已出版
- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- Reach合规守则
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 功能
- 资历状况
- 界面
- 电路数量
- 工作电源电流
- 通信IC类型
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- 无铅
- 工厂交货时间
- 表面安装
- 系列
- 端子间距
- 引脚数量
- JESD-30代码
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 振荡器类型
- 速度
- 内存大小
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 时钟频率
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 脉宽调制通道
- 数模转换器通道
- 地址总线宽度
- 处理器系列
- 外部数据总线宽度
- 只读存储器可编程性
- 源Url状态检查日期
- IC CTRLR HDLC CHATEAU 256-BGA表面贴装表面贴装256-BGA2560°C~70°CTray2000e0Obsolete3 (168 Hours)256Tin/Lead (Sn/Pb)3V~3.6VBOTTOMBALL2253.3Vnot_compliant未说明DS3134Controller不合格Serial1500mAFRAMER27mm2.34mm27mmNon-RoHS Compliant含铅-------------------------------
- IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA-表面贴装256-LBGA--40°C~85°C TATray2010e1活跃3 (168 Hours)256Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)-BOTTOMBALL未说明3.3V-未说明LPC1830-不合格----17mm1.55mm17mmROHS3 Compliant-12 WeeksYESA/D 8x10b; D/A 1x10bLPC18xx1mm256S-PBGA-B2563.6V2.5/3.3V2.2VInternal180MHz200K x 82.2V~3.6VMICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M3Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT25MHzROMless32-BitCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG32YESYESYESYES24CORTEX-M332FLASH2013-06-14 00:00:00
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MPC852TVR100A | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 256-BBGA | NXP MPC852TVR100A IC, MPU, 32BIT, POWERQUICC, 256PBGA | 对比 |
![]() | MPC852TCVR50A | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 256-BBGA | Embedded Networking Processor - More Details | 对比 |
![]() | LPC1830FET256,551 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 256-LBGA | IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA | 对比 |





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