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DS3172N 备选型号: TLK6002ZEU

DS3172N

Maxim Integrated

IC TELECOM INTERFACE 400BGA

YES
349-BBGA, CSBGA Exposed Pad
表面贴装
2006
Tray
-40°C~85°C
yes
Obsolete
2 (1 Year)
400
EAR99
3.135V~3.465V
BOTTOM
BALL
260
3.3V
30
DS3172
S-PBGA-B400
Single-Chip Transceiver
不合格
3.3V
DS3, E3
2
328mA
FRAMER
ROHS3 Compliant
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
TLK6002ZEU

Texas Instruments

IC TXRX 0.47-6.25GBPS DL 324BGA

YES
324-BGA Exposed Pad
表面贴装
-
Tray
-40°C~85°C
yes
活跃
4 (72 Hours)
324
-
1.5V 1.8V
BOTTOM
BALL
260
1V
未说明
TLK6002
-
-
不合格
-
Serial
-
-
-
ROHS3 Compliant
ACTIVE (Last Updated: 1 week ago)
6 Weeks
324
e1
收发器
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
2
324
800mA
250mA
Receiver
6.25 Gbps
YES
TRUE
千兆位以太网
STANDARD
2/2
2
Full
1
1V
2
2.42mm
19mm
19mm
1.73mm
无铅
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