DS34S101GN 备选型号: DS34S102GN
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- 工厂交货时间
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 引脚数
- 包装
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 类型
- 端子表面处理
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 应用
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 引脚数量
- 工作电源电压
- 温度等级
- 界面
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 工作电源电流
- 数据率
- 高度
- 长度
- 宽度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- IC TRANSPORT TDM SGL 256-CSBGA14 Weeks表面贴装表面贴装256-BGA, CSBGA256Tray2012e1yes活跃3 (168 Hours)256EAR99TDM (Time Division Multiplexing)Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)85°C-40°C数据传输8542.39.00.01BOTTOMBALL26011.8V1mm30DS34S1012563.3VINDUSTRIALEthernet3.465V3.135V225mA100 Mbps1.26mm17mm17mm无ROHS3 Compliant
- IC TRANSPORT TDM DUAL 256-CSBGA15 Weeks表面贴装表面贴装256-BGA, CSBGA256Tray2012-yes活跃3 (168 Hours)256EAR99TDM (Time Division Multiplexing)-85°C-40°C数据传输8542.39.00.01BOTTOMBALL26011.8V1mm30DS34S1022563.3VINDUSTRIALEthernet3.135V3.135V225mA100 Mbps1.26mm17mm17mm无ROHS3 Compliant
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LPC4370FET256E | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 256-LBGA | MCU 32-bit LPC4300 ARM Cortex M4 RISC 64KB ROM 3.3V 256-Pin LBGA | 对比 |
![]() | LPC1830FET256,551 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 256-LBGA | IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA | 对比 |
![]() | DS34S102GN | Maxim Integrated | 专用 IC | 256-BGA, CSBGA | IC TRANSPORT TDM DUAL 256-CSBGA | 对比 |





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